Isolasi sebagian Disadur metode banyak. Yang paling sederhana adalah untuk tumpang tindih bagian berlapis bebas dari bagian yang sama dengan satu sama lain, dan untuk mengekspos hanya bagian yang perlu elektroplating. Pada kenyataannya, sikat plating bipolar plating juga milik cakupan parsial plating. Bagian ini terutama menjelaskan metode isolasi menggunakan isolasi parsial untuk plating parsial.
Metode ini mengharuskan bahwa bagian akan dilapisi dan bagian-bagian yang tidak akan dilapisi memiliki batas rapi sehingga lapisan isolasi dapat dimodifikasi dan batas yang akurat dan indah bisa didapatkan. Isolasi bahan lapisan dan substrat harus memiliki kekuatan mengikat tertentu, dan memiliki kemampuan untuk menahan asam dan alkali, suhu tinggi, mudah untuk mengubah setelah lapisan, mudah untuk menghapus setelah plating, bukan mengotori solusi. Metode isolasi yang umum digunakan adalah:
1. enkapsulasi
Metode ini adalah dengan menggunakan strip film plastik, kaset, tabung plastik, karet colokan, bantalan dan bahan isolasi lain untuk membungkus dan memblokir bagian berlapis bebas. Jika lubang batin tidak berlapis, Bagian dapat terbuat dari tabung plastik yang sedikit lebih besar dari diameter dalam, atau digunakan untuk karet. Plug atau pad erat dua berakhir; Bagian berlapis bebas perifer, bisa sedikit lebih kecil daripada diameter tabung plastik setelah ditetapkan panas, dapat juga digunakan untuk perban. Metode ini sangat sederhana dan nyaman. Kerugiannya adalah bahwa bagian dengan bentuk kompleks tidak mudah untuk dibungkus, dan solusi sisa sendi sulit untuk membersihkan, yang dengan mudah mengarah pada saling kontaminasi solusi.
2. lapisan isolasi metode
(1) persiapan lilin. Isolasi dengan lilin dicirikan oleh adhesi yang baik antara lapisan isolasi dan bagian tubuh, dan tepi akhir tidak miring selama penggunaan, dan cocok untuk komponen dengan toleransi dimensi tinggi persyaratan akhir isolasi. Selain itu, lilin formulasi dapat didaur ulang. Lilin khas formulasi yang ditampilkan dalam tabel 2-4-9.
Formulasi 1 dan 2 cocok untuk mandi dengan suhu kerja di bawah 40° C dan digunakan untuk menggembleng, kadmium, tembaga, nikel, perak, timah memimpin paduan, dll, seperti halnya insulasi pada suhu kamar atau bagian anodized suhu rendah. Formula 3 cocok untuk krom plating pada suhu operasi 40° c hingga 60° C dan isolasi biasa dan sulit anodized bagian dengan asam oksalat, asam sulfat.